Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Јефтин синкПАД ПЦБ од ламиниране бакарне фолије са алуминијумским језгром

Шта је термоелектрични супстрат за раздвајање?

Слојеви кола и термална подлога на подлози су раздвојени, а термална основа термичких компоненти директно контактира медијум који проводе топлоту да би се постигао оптимални ефекат топлотне проводљивости (нулти топлотни отпор).Материјал супстрата је углавном метална (бакарна) подлога.

Пошаљите нам емаил

Детаљи о производу

ПЦБ детаљи

ПЦБ Типе	Технологија СинкПАД ИИ
Величина ПЦБ-а	50,0×60,0 мм
Облик	Цирцле Боардс
Тип основног метала	Алуминијум
Дебљина завршне обраде	0,062 инча (1,57 мм)
Директан термални пут	ДА
Топлотна проводљивост	240,0 В/мК
Завршна обрада	ЛФ ХАСЛ
Темп. стакленог прелаза.	170 степени Целзијуса
УЛ Аппровед	да
Усклађеност са РоХС	да